- 善仁新材料科技有限公司 導(dǎo)電銀漿,導(dǎo)電銀膠,導(dǎo)電油墨,低溫?zé)Y(jié)納米銀漿,無(wú)壓燒結(jié)銀,,導(dǎo)熱膠
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優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品：燒結(jié)銀、無(wú)壓燒結(jié)銀，有壓燒結(jié)銀，半燒結(jié)納米銀膏、納米銀導(dǎo)電墨水、導(dǎo)電膠、導(dǎo)電銀漿、導(dǎo)電油墨、銀/氯化銀、納米銀漿、可拉伸銀漿、燒結(jié)銀膜、納米焊料鍵合材料、UV銀漿、光刻銀漿、UV膠、導(dǎo)熱絕緣膠、DTS預(yù)燒結(jié)銀焊片、導(dǎo)電銀膜、銀玻璃膠粘劑，納米銀膠、納米銀膏、可焊接低溫銀漿、高導(dǎo)熱銀膠、導(dǎo)電膠等產(chǎn)品，擁有完善的納米顆粒技術(shù)平臺(tái)，金屬技術(shù)平臺(tái)、樹(shù)脂合成技術(shù)平臺(tái)、同位合成技術(shù)平臺(tái)，粘結(jié)技術(shù)平臺(tái)等。
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常溫固化導(dǎo)電銀膠|室溫固化導(dǎo)電銀膠
常溫固化導(dǎo)電膠AS6880是由上海常祥實(shí)業(yè)有限公司2005年研發(fā)并推向市場(chǎng)的一款雙組分常溫快速固化型導(dǎo)電銀膠。該產(chǎn)品是全球首創(chuàng)的1:1雙組分比例的常溫固化導(dǎo)電膠，專(zhuān)為電子元器件的低溫導(dǎo)電粘接而設(shè)計(jì)，具有優(yōu)異的導(dǎo)電性、粘結(jié)強(qiáng)度和工藝適應(yīng)性。
AS6880較初是在2005年應(yīng)富士康科技集團(tuán)的需求，專(zhuān)門(mén)為諾基亞N95手機(jī)的過(guò)孔工藝（Via Hole Process）開(kāi)發(fā)的專(zhuān)用銀膠。自產(chǎn)品上市20年以來(lái)，憑借其穩(wěn)定的性能與可靠的工藝表現(xiàn)，已獲得全球超過(guò)2000家客戶(hù) 的認(rèn)可與應(yīng)用，廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車(chē)電子、通訊設(shè)備、半導(dǎo)體封裝等多個(gè)領(lǐng)域。
后來(lái)由于業(yè)務(wù)的整合的需要，現(xiàn)在此款常溫固化導(dǎo)電銀膠生產(chǎn)和銷(xiāo)售權(quán)歸屬到善仁新材料科技有限公司
二 產(chǎn)品特點(diǎn)
1常溫快速固化：無(wú)需加熱，在室溫（20-25℃）條件下即可完成固化，大幅降低能耗與設(shè)備要求，適合對(duì)溫度敏感的元器件粘接。
2 雙組分1:1 混合比例：A 組分與 B 組分按 1:1 體積比（或重量比） 混合，操作簡(jiǎn)便，混合均勻后即可施膠，適用于點(diǎn)膠、印刷等多種工藝。
3優(yōu)異的導(dǎo)電性能：導(dǎo)電填料以高純度銀粉為主，確保粘接部位具備 低電阻、高導(dǎo)電性，適用于導(dǎo)電連接、屏蔽、接地等應(yīng)用。
4良好的粘結(jié)強(qiáng)度：對(duì)多種材料，如陶瓷、玻璃、FR-4、銅、鋁等具有良好的粘接性能，確保電子組件牢固連接。
5精細(xì)工藝適配性：適用于細(xì)間距導(dǎo)電連接、過(guò)孔填充、芯片粘接、電極連接 等精密電子組裝工藝，尤其適用于SMT、邦定、微電子封裝等領(lǐng)域。
6環(huán)保與可靠性：無(wú)溶劑或低揮發(fā)性設(shè)計(jì)，減少對(duì)環(huán)境與操作人員的影響；通過(guò)長(zhǎng)期老化測(cè)試，具備良好的可靠性和穩(wěn)定性。
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