PA+玻纖低溫導電銀漿AS6086

             PA+玻纖低溫導電銀漿AS6086

善仁新材推出的PA+玻纖低溫導電銀漿AS6086，在性能設計和應用場景上展現了顯著的技術優勢。

1.PA+玻纖基材適配性
AS6086針對PA（尼龍）與玻纖增強材料的界面特性優化，通過特殊配方設計實現高粘結強度。PA+玻纖復合材料廣泛應用于汽車零部件、電子元件等高溫高濕環境，銀漿需兼顧耐化學腐蝕性和機械穩定性。善仁的測試數據顯示其剝離強度達5B以上（百格測試），表明在復雜應力下仍能保持導電通路穩定

2.低溫固化技術突破
傳統導電銀漿需120℃以上高溫固化，而AS6086在95℃即可完成固化，顯著降低能耗并避免基材熱變形。這一特性與柔性電子、傳感器等對溫度敏感場景的需求高度契合。AS6086平衡導電性與工藝兼容性。

3.超低體積電阻與穩定性
體積電阻<5×10?? Ω·cm，接近納米銀漿的導電性能，導電性能優異。

4.儲存穩定性好

48小時粘度無變化的特性，說明體系具有優異的，適用于需要長期工藝窗口的自動化產線。

5.工藝兼容性好
AS6086低溫導電銀漿支持移印、網印、點膠等工藝，覆蓋電子封裝、柔性電路、汽車電子等場景。例如，在新能源汽車電池模組中，網印工藝可高效實現大面積導電層涂覆；點膠工藝則適用于精密傳感器電極的微區填充；移印適合各種天線的制作。

6. 環保配方
低VOC配方，符合RoHS標準。

7. 應用廣泛

此款導電銀漿廣泛應用：通信設備和無人機的高頻天線、射頻標簽中替代傳統焊料，降低信號損耗；新能源汽車的電池管理系統（BMS）的柔性電路板、電驅系統連接器，耐受高振動和溫變環境；智能穿戴設備中適配柔性屏幕、健康監測傳感器的微型化導電線路需求。