導(dǎo)電銀漿分類(lèi)及生成流程

導(dǎo)電銀漿分為兩類(lèi)：①以有機(jī)化學(xué)聚合物為粘合相的聚合物銀導(dǎo)電漿料(干燥或干固成膜)；②燒結(jié)銀導(dǎo)電漿(燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或金屬氧化物作為粘合相)。

導(dǎo)電銀漿分為兩類(lèi)：

①以有機(jī)化學(xué)聚合物為粘合相的聚合物銀導(dǎo)電漿料(干燥或干固成膜)；

②燒結(jié)銀導(dǎo)電漿(燒結(jié)成膜，燒結(jié)溫度>500℃，玻璃粉或金屬氧化物作為粘合相)。銀粉按粒度分類(lèi)，平均粒度<0.1μm(100nm)納米銀粉；0.1μm< Dav 10.0μm為粗銀粉。銀導(dǎo)體漿的三種類(lèi)型必須是不同類(lèi)型的銀粉或?qū)щ娞盍希踔撩糠N類(lèi)型的不同秘密配方必須是不同的銀粉作為新的導(dǎo)電功能材料，目的是在明確的秘密配方或膜加工工藝下，用較小的銀粉完成銀導(dǎo)電和傳熱，與膜特性的改進(jìn)和成本有關(guān)。

制備粉末的方法有很多種。就銀而言，物理法(低溫等離子體、霧化法)、化學(xué)法(硝酸銀分解反應(yīng)法、高效液相恢復(fù)法)可一次選擇。高效液相氫化鋁鋰是目前制備銀粉的主要方法，因?yàn)殂y是一種貴金屬，易于恢復(fù)，回到單質(zhì)狀態(tài)。銀鹽（硝酸銀等）溶解在水中，加入有機(jī)化學(xué)氧化劑（如水合肼等），積累銀粉，通過(guò)清洗和干燥獲得銀粉，平均粒度為0.1-10.0μm中間，氧化劑的選擇 、反映標(biāo)準(zhǔn)的操縱、頁(yè)面表活劑的應(yīng)用，可以制作不一樣物理學(xué)性能的銀硅微粉（顆粒物形狀、分散化水平、均值粒度及其粒度遍布、比表面、松裝相對(duì)密度、振實(shí)密度、晶粒度、晶形等），對(duì)復(fù)原粉開(kāi)展機(jī)械加工制造（球磨機(jī)等）可獲得明亮銀粉（polished silver powder），塊狀銀粉（silver flake）。

導(dǎo)電銀漿的生產(chǎn)工藝

根據(jù)銀導(dǎo)體漿中銀粉的應(yīng)用。現(xiàn)將電子工業(yè)級(jí)銀粉分為七類(lèi)：

①高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿高燒活力銀粉

②高溫?zé)Y(jié)銀導(dǎo)電漿采用高分散銀粉

③高導(dǎo)電性恢復(fù)銀粉

電子工業(yè)級(jí)銀粉

④明亮銀粉

⑤塊狀銀粉

⑥納米銀粉

⑦粗銀粉

①②③銀硅微粉(或復(fù)原粉)，⑥在銀電導(dǎo)體料漿中使用銀粉已經(jīng)探索了整個(gè)過(guò)程，⑦粗銀粉適用于銀鋁合金等電氣設(shè)備。

現(xiàn)階段應(yīng)用較大的幾種銀漿包括：

①PET板膜開(kāi)關(guān)和柔性電路板采用超低溫銀漿

②雙板陶瓷電容用料漿

③氧化鋅壓敏電阻和溫度傳感器

④壓電陶瓷片采用銀漿

⑤碳膜電位器銀電級(jí)漿液

干固導(dǎo)電銀膠在超低溫常溫下的關(guān)鍵應(yīng)用：具有干固溫度低、粘結(jié)抗壓強(qiáng)度高、電氣性能穩(wěn)定、油墨印刷合適等特點(diǎn)。適用于石英諧振器、紅外檢測(cè)釋電探測(cè)器、壓電陶瓷片、電阻器、閃光管及其屏蔽、電源電路維護(hù)等常溫干固焊接場(chǎng)所的導(dǎo)電傳熱粘合，也可用于無(wú)線(xiàn)儀表設(shè)備工業(yè)生產(chǎn)的導(dǎo)電粘合；成導(dǎo)電粘合。

成分質(zhì)量百分比表明銀粉78-82%導(dǎo)電填料雙酚A環(huán)氧樹(shù)脂膠8-12%環(huán)氧樹(shù)脂酸酐環(huán)氧固化劑1-3%固化劑羥基咪唑0-1%硫化促進(jìn)劑乙酸丁酯4-6%非活性涂料稀釋劑活性涂料稀釋劑6921-2%活性涂料稀釋劑鈦酸四乙酯0-1%附著力促進(jìn)劑丙烯酸樹(shù)脂蠟0-1%防地基沉降劑

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