導電銀膠的分類和應用領域

導電銀膠的分類和應用領域

一 導電銀膠種類

   按照固化溫度：導電銀膠又可分為室溫固化導電銀膠、中溫固化導電銀膠、高溫固化導電銀膠、紫外光固化導電銀膠等；室溫固化導電銀膠較不穩定，室溫儲存時體積電阻率容易發生變化；高溫導電銀膠高溫固化時金屬粒子易氧化，固化時間要求必須較短才能滿足導電銀膠的要求；國內外應用較多的是中溫固化導電銀膠（低于150℃），其固化溫度適中，與電子元器件的耐溫能力和使用溫度相匹配，力學性能也較優異，所以應用較廣泛；紫外光固化導電銀膠將紫外光固化技術和導電銀膠結合起來，賦予了導電銀膠新的性能并擴大了導電銀膠的應用范圍，可用于液晶顯示電致發光等電子顯示技術上，國外從上世紀九十年代開始研究，我國也開始研究。

   按導電方向分：各向同性導電銀膠（ICAs,Isotropic Conductive Adhesive）和各向異性導電銀膠（ACAs,Anisotropic Conductive Adhesives）；ICA是指各個方向均導電的膠黏劑，可廣泛用于多種電子領域；ACA則指在一個方向上如Z方向導電，而在X和Y方向不導電的膠黏劑；一般來說ACA的制備對設備和工藝要求較高，比較不容易實現，較多用于板的精細印刷等場合，如平板顯示器（FPDs）中的板的印刷。

二 導電銀膠應用領域

  導電銀膠是通過基體樹脂的粘接作用把導電粒子結合在一起，形成導電通路，實現被粘材料的導電連接。在導電銀膠已廣泛應用于液晶顯示屏（LCD）、發光二極管（LED）、集成電路(IC)芯片、印刷線路板組件(PCBA)、點陣塊、陶瓷電容等電子元件和組件封裝和粘接的今天，已有逐步取代傳統的錫焊焊接的趨勢。

       （1）導電銀膠粘劑用于微電子裝配，包括細導線與印刷線路、電鍍底板、陶瓷被粘物的金屬層、金屬底盤連接，粘接導線與管座，粘接元件與穿過印刷線路的平面孔，粘接波導調諧以及孔修補；

       （2）導電銀膠粘劑用于取代焊接溫度超過因焊接形成氧化膜時耐受能力的點焊，導電銀膠粘劑作為錫鉛焊料的替代晶，其主要應用范圍如：電話和移動通信系統；廣播、電視、計算機等行業；汽車工業；醫用設備；解決電磁兼容(EMC)等方面；

       （3） 導電銀膠粘劑的另一應用就是在鐵電體裝置中用于電極片與磁體晶體的粘接；導電銀膠粘劑可取代焊藥和晶體因焊接溫度趨于沉積的焊接；用于電池接線柱的粘接是當焊接溫度不利時導電銀膠粘劑的又一用途；

       （4）導電銀膠粘劑能形成足夠強度的接頭，因此，可以用作結構膠粘劑。