導電銀漿,導電膠的應用及問題

導電膠是一種具有導電性和粘合性的膠。它可以連接各種導電材料，以在待連接的材料之間形成電通路。自1966年成立以來，導電膠在電子技術中發揮著越來越重要的作用。目前，導電膠已廣泛用于印刷電路板組件，發光二極管，液晶顯示器，智能卡，陶瓷電容器，集成電路芯片和其他電子元件的封裝和粘接。

然而，Pb/Sn焊料仍廣泛用于電子表面封裝技術。盡管導電膠具有許多優點，但由于其自身的問題，它仍然不能完全取代Pb/Sn焊料。導電膠主要有以下問題：:

（1）導電率低。對于一般組件，大多數導電膠是可接受的，但對于功率器件，它們不是必需的。

（2）接合效果受元器件類型和PCB（印刷電路板）類型的影響很大;

（3）固化時間長。

（4）粘合強度相對較低。在小間距的連接中，粘合強度直接影響部件的抗沖擊性。

（5）成本較高。

目前，中國電子工業正在大量引進和開發SMT生產線。導電膠必將在中國具有廣闊的應用前景。然而，中國在該領域的研究起步較晚，目前所需的高性能導電膠主要是進口的。

目前，中國的膠粘劑生產技術取得了長足的進步。以輻射法，紫外線固化法和互穿聚合物網絡法為代表的生產技術，在提高產品性能，提高產品質量方面發揮著重要作用，在耐高溫導電膠和無機導電膠中有了新的突破。 。隨著新技術的應用和推廣，新產品不斷涌現。然而，國內外導電膠的性能差距仍然很大，主要是由于國產導電膠的綜合性能較差，而國外導電膠在導電性，老化頻率漂移穩定性，粘接強度和儲存方面具有明顯優勢。期。優點。要大大提高國產導電膠的整體性能，必須從以下幾個方面入手。

（1）開發新系統。尋找新的樹脂和固化劑及其配方，以制造多功能，高性能導電膠。銀基導電漿料具有銀遷移和腐蝕的作用;銅和鎳基導電漿料易氧化，導電率低，固化時間相對較長。因此，聚合物的共混和改性以及由其制備的新型導電聚合物是近年來的研究重點之一。

（2）開發新型導電顆粒。基于納米顆粒，涂層合金或共晶合金作為導電填料的導電填料的制備，以及導電顆粒表面的活化是制備導電漿料的重要條件。

（3）研究新的固化方法。室溫固化高溫粘接材料是未來的發展趨勢;雖然目前的熱固化導電橡膠體系仍占主導地位，但其固化劑和偶聯劑存在污染環境等問題，因此光固化，電子束固化等技術已廣泛應用于涂料，油墨，光刻膠和醫用膠粘劑中。此外，微波固化技術也取得了階段性成果;雙固化體系（UV固化+熱固化）的發展也是未來的發展方向。