導電銀漿共燒收縮率影響因素

乙基纖維素和松油醇可用作銀漿中的有機載體。銀漿和生瓷帶有自己的收縮率，因此需要調整銀漿和生瓷帶的共燒收縮率，然后稱為共燒收縮率。當銀漿率。當銀漿與生瓷帶的收縮率相差較大時，燒結產品會出現翹曲、裂紋、分層等現象，大大降低了性能、穩定性和使用壽命。因此，有必要調整共燒收縮率。

影響共燒收縮率的因素很多，如生瓷帶燒結特性、銀漿配方、銀漿印刷圖形厚度、燒結工藝等。銀漿配方中無機相銀粉的含量、立體形態、粒度分布、比表面積和不同比例；有機相樹脂的種類、含量分散劑和燒結添加劑會影響燒結收縮率。

峰值溫度和中，峰值溫度和絕緣時間也會影響收縮率。導電銀漿與基體有良好的共燒收縮率，但也需要具有較高的導電性。例如，添加納米銀粉可以填補球形銀粉的間隙，增加銀膜的致密性，提高燒結質量，進一步提高導電性；或者適當增加片狀銀粉，從點接觸到面接觸，有效降低銀膜電阻，提高銀漿的導電性。此外，導電銀漿對印刷分辨率、漿細度和漿液流變特性也有很高的要求。

近年來，國家對電子元器件領域內地化的要求越來越迫切，一些國內制造商逐步發展自主權LTCC生瓷帶，但在電極漿的開發與國外廠家仍存在較大差距，尚未完全掌握LTCC導電漿所需的玻璃粉、銀粉、有機載體等基礎材料的關鍵技術。隨著原材料的增加，生產成本也增加了。因此，開發了獨立的知識產權LTCC對于生瓷帶匹配的導電漿，LTCC該領域的發展具有重要意義。